近(jìn)日(rì)，Intel發布2023-2024年(nián)度CSR（企業(yè)社會責任）報告，CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，将打造曆史上(shàng)最可持續的(de)晶圓代工(gōng)廠(chǎng)，并設定了一個(gè)宏偉目标：到2030年(nián)末，全球 50% 的(de)半導體(tǐ)将在美(měi)國(guó)和(hé)歐洲生(shēng)産，以建構不懼未來(lái)巨變的(de)供應鏈。

在打造曆史上(shàng)最可持續的(de)鑄造廠(chǎng)方面，基辛格表示，我們生(shēng)活的(de)方方面面都(dōu)變得更加數字化(huà)——這(zhè)一趨勢在人(rén)工(gōng)智能時(shí)代隻會愈演愈烈。

為(wèi)了迎接這(zhè)一時(shí)刻，Intel推出了Intel代工(gōng)廠(chǎng)，這(zhè)是世界上(shàng)第一個(gè)專為(wèi)人(rén)工(gōng)智能時(shí)代設計(jì)的(de)系統代工(gōng)廠(chǎng)。Intel正在以可持續發展為(wèi)核心打造這(zhè)項業(yè)務。

例如，據估計(jì)，到 2023 年(nián)，Intel在全球運營中使用了 99% 的(de)可再生(shēng)電(diàn)力，并且Intel正在與供應商、客戶和(hé)行業(yè)同行合作(zuò)開(kāi)發下(xià)一代可持續流程和(hé)産品。

Intel還(hái)計(jì)劃構建面向未來(lái)的(de)供應鏈。

近(jìn)年(nián)來(lái)發生(shēng)的(de)事(shì)件(jiàn)暴露了全球供應鏈的(de)脆弱性，導緻半導體(tǐ)嚴重短缺，并對(duì)經濟造成嚴重破壞。

由于 80% 的(de)半導體(tǐ)制造仍發生(shēng)在亞洲，供應鏈的(de)靈活性和(hé)彈性在世界大部分地(dì)區(qū)仍然難以實現(xiàn)。對(duì)此，Intel正在投資改變這(zhè)一現(xiàn)狀，并設定了一個(gè)宏偉目标：到2030年(nián)末，全球 50% 的(de)半導體(tǐ)将在美(měi)國(guó)和(hé)歐洲生(shēng)産。

此外(wài)，Intel還(hái)希望建立更加開(kāi)放(fàng)的(de)生(shēng)态系統。

基辛格表示：“當人(rén)們能夠在透�