技(jì)術支持工(gōng)程師(shī)-汽車電(diàn)子(zǐ)MCU方向
base：深圳 北京
年(nián)總50-60左右。優秀可突破
1、負責汽車電(diàn)子(zǐ)方面的(de)軟件(jiàn)技(jì)術支持工(gōng)作(zuò)，2、協助業(yè)務及市(shì)場(chǎng)進行汽車電(diàn)子(zǐ)方面的(de)推廣和(hé)信息收集；3、處理(lǐ)客戶研發和(hé)生(shēng)産階段的(de)各類技(jì)術問(wèn)題，包括軟硬件(jiàn)修改測試，産線異常處理(lǐ)等；4、與質量部門、研發部門一起處理(lǐ)客戶端RMA；1、電(diàn)子(zǐ)\通(tōng)訊\自(zì)動化(huà)相(xiàng)關專業(yè)，本科(kē)及以上(shàng)學曆，2年(nián)以上(shàng)研發經驗，熟練掌握C/C++ 語言開(kāi)發；2、具有(yǒu)嵌入式軟件(jiàn)、硬件(jiàn)底層驅動開(kāi)發調試經驗，有(yǒu)CAN，UART，I2C，CAN，LIN等外(wài)設的(de)實際使用經驗；
嵌入式軟件(jiàn)資深工(gōng)程師(shī)-車規方向
負責車規MCU驅動設計(jì)和(hé)開(kāi)發，嵌入式內(nèi)核開(kāi)發與移植，平台系統開(kāi)發調優等工(gōng)作(zuò)。1. 計(jì)算(suàn)機(jī)/電(diàn)子(zǐ)工(gōng)程/通(tōng)信/自(zì)動化(huà)/汽車相(xiàng)關專業(yè)，本科(kē)以上(shàng)學曆，5年(nián)以上(shàng)相(xiàng)關開(kāi)發經驗；2. 具備紮實的(de)計(jì)算(suàn)機(jī)軟件(jiàn)基礎，精通(tōng)C/C++ 程序設計(jì)；3. 熟悉ARM體(tǐ)系架構，具備ARM Cotex-M/Cortex-A平台開(kāi)發經驗；4. 熟悉ISO26262功能安全，熟悉Autosar軟件(jiàn)體(tǐ)系，熟悉ASPICE/CMMI軟件(jiàn)開(kāi)發流程和(hé)認證經驗；5. 具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)溝通(tōng)能力、學習(xí)能力、分析能力和(hé)團隊合作(zuò)能力。1. 有(yǒu)MCAL開(kāi)發和(hé)測試項目經驗優先；2. 有(yǒu)Autosar OS開(kāi)發經曆，嵌入式操作(zuò)系統開(kāi)發經曆優先；3. 有(yǒu)BSW開(kāi)發項目經驗優先；4. 熟悉汽車信息安全标準，具備相(xiàng)應開(kāi)發經驗優先。嵌入式軟件(jiàn)資深工(gōng)程師(shī)
負責車規MCU Autosar軟件(jiàn)生(shēng)态建設1. 計(jì)算(suàn)機(jī)/電(diàn)子(zǐ)/通(tōng)信/自(zì)動化(huà)/汽車相(xiàng)關專業(yè)，本科(kē)以上(shàng)學曆，3年(nián)以上(shàng)相(xiàng)關開(kāi)發經驗2. 熟悉MCU嵌入式軟件(jiàn)開(kāi)發工(gōng)作(zuò)3. 熟悉MCAL與BSW（包括OS 協議(yì)棧等）集成調試工(gōng)作(zuò)5. 誠信正直，踏實努力，具有(yǒu)較強的(de)抗壓能力6. 具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)溝通(tōng)能力、學習(xí)能力、分析能力和(hé)團隊合作(zuò)能力1. 熟悉Vector Autosar開(kāi)發和(hé)測試項目經驗優先2. 有(yǒu)BSW開(kāi)發項目經驗優先1、定義和(hé)導入與公司商規開(kāi)發流程相(xiàng)融合的(de)車規功能安全開(kāi)發流程；2、策劃和(hé)組織功能安全相(xiàng)關的(de)安全分析、開(kāi)發、評審、評估和(hé)審核等開(kāi)發 活動；3、定義功能安全産品的(de)安全概念（需求、架構等），負責芯片SEooC/TSC/FMEDA/Safety Manual等，為(wèi)産品安全競争力負責；4、輔導産品開(kāi)發團隊制定功能安全計(jì)劃、進行功能安全分析，開(kāi)發功能安全文(wén)檔等工(gōng)作(zuò)；5、從(cóng)功能安全維度識别和(hé)定義前端方案、物(wù)理(lǐ)實現(xiàn)、封裝工(gōng)程、qual測試等中的(de)DFX（reliability、availability、testability）設計(jì)項和(hé)測試項；6、對(duì)産品團隊輸出交付件(jiàn)進行技(jì)術審查，把關質量，以确保在整個(gè)産品開(kāi)發周期中均滿足功能；1、精通(tōng)ISO-26262 2018和(hé)IEC-61508标準，或掌握FMEDA/FMEA/DFA/FTA等分析方法，熟悉相(xiàng)關的(de)分析工(gōng)具；2、5年(nián)以上(shàng)芯片開(kāi)發經驗，有(yǒu)一個(gè)較為(wèi)完整的(de)車規芯片項目功能安全經驗，或者有(yǒu)DFR、DFT等DFT設計(jì)和(hé)測試經驗者，特别優先考慮；3、具備功能安全文(wén)檔SEooC/FSR/TSR/TSC/FMEDA/Safety Manual等開(kāi)發經驗；4、具備主流車規友(yǒu)商MCU産品應用經驗者，優先考慮；1、根據芯片應用場(chǎng)景和(hé)安全目标，分解MCU SOC系統的(de)安全需求；2、分析SOC系統的(de)失效模型和(hé)失效影響，輸出SOC系統的(de)安全方案；3、負責SOC系統的(de)DFEMA/DFA/FTA/FMEDA等安全分析，并輸出相(xiàng)應的(de)交付件(jiàn)；4、負責SOC系統各個(gè)模塊的(de)安全設計(jì)方案和(hé)實現(xiàn)的(de)質量把關和(hé)審核驗收；1、5年(nián)以上(shàng)芯片SOC設計(jì)開(kāi)發經驗，或3年(nián)以上(shàng)SOC架構師(shī)經驗；2、有(yǒu)MCU SOC系統方案或開(kāi)發經驗者優先考慮；3、熟悉ISO--26262标準和(hé)IEC--61508标準者優先考慮。
數字IC主管工(gōng)程師(shī)（無線通(tōng)信方向）
現(xiàn)場(chǎng)面試 一次搞定
base：蘇州
崗位職責：
無線通(tōng)信基帶芯片設計(jì)
任職要求：
1. 微(wēi)電(diàn)子(zǐ)/電(diàn)子(zǐ)/集成電(diàn)路(lù)/通(tōng)信工(gōng)程相(xiàng)關專業(yè)本科(kē)及以上(shàng)學曆，6年(nián)及以上(shàng)工(gōng)作(zuò)經驗；
2. 精通(tōng)數字電(diàn)路(lù)設計(jì)方法和(hé)技(jì)巧，精通(tōng)verilog語言，有(yǒu)無線通(tōng)信芯片設計(jì)及量産經驗；
3.正直誠信，有(yǒu)較好(hǎo)的(de)溝通(tōng)能力和(hé)團隊協作(zuò)能力；
4.有(yǒu)以下(xià)工(gōng)作(zuò)經驗者優先：1. 熟悉WiFi或BLE協議(yì) 2. 熟悉數字信号處理(lǐ)。
模拟芯片資深設計(jì)/主管工(gōng)程師(shī) （RPO)
（成都(dōu)碩士2年(nián)經驗；西(xī)安碩士4年(nián)經驗）
base：成都(dōu) 西(xī)安
崗位職責：1.低(dī)功耗mixed signal集成電(diàn)路(lù)設計(jì)；2.按照(zhào)模塊規格和(hé)芯片總體(tǐ)方案的(de)要求，承擔模拟電(diàn)路(lù)的(de)設計(jì)，仿真，驗證；3.指導版圖設計(jì)工(gōng)程師(shī)實現(xiàn)模拟電(diàn)路(lù)的(de)版圖設計(jì)，确保開(kāi)發工(gōng)作(zuò)按時(shí)按質完成；4.評估系統方案，判斷可行性和(hé)電(diàn)路(lù)實現(xiàn)意義；5.參與公司産品特性和(hé)産品路(lù)線的(de)讨論。1.豐富的(de)模拟電(diàn)路(lù)理(lǐ)論知識，熟悉ADC、PLL、LDO等電(diàn)路(lù)設計(jì)，熟悉版圖設計(jì)、集成電(diàn)路(lù)工(gōng)藝；2.熟練掌握模拟電(diàn)路(lù)的(de)設計(jì)方法、流程，熟練掌握驗證工(gōng)具和(hé)方法；3.有(yǒu)較強的(de)分析問(wèn)題解決問(wèn)題的(de)能力；4.熟練使用HSPICE, nanosim等EDA工(gōng)具；5.碩士及以上(shàng)學曆，3年(nián)以上(shàng)工(gōng)作(zuò)經驗 base：西(xī)安
統招本科(kē)、8年(nián)以上(shàng)經驗工(gōng)作(zuò)職責
負責模拟版圖設計(jì)和(hé)芯片整合及流片相(xiàng)關工(gōng)作(zuò)。
工(gōng)作(zuò)要求
1.微(wēi)電(diàn)子(zǐ)、電(diàn)子(zǐ)工(gōng)程相(xiàng)關專業(yè)，本科(kē)及以上(shàng)學曆，5年(nián)以上(shàng)相(xiàng)關經驗；
2.熟悉virtuoso，熟練使用calibre進行DRC、LVS檢查；
3.有(yǒu)PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模塊版圖設計(jì)經驗優先考慮；
4.熟悉SKILL/perl/TCL等編程語言優先考慮；
5.熟悉CMOS以及BCD工(gōng)藝的(de)版圖設計(jì)規則
6.有(yǒu)大型芯片版圖設計(jì)整合以及流片經驗工(gōng)作(zuò)經驗優先考慮；
7.有(yǒu)65nm以下(xià)工(gōng)藝經驗優先考慮；
8.誠信正直，踏實努力，具有(yǒu)較強的(de)抗壓能力；
9.具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)溝通(tōng)能力、學習(xí)能力、分析能力和(hé)團隊合作(zuò)能力。
數字後端設計(jì)資深\主管工(gōng)程師(shī)（RPO)
base：北京 西(xī)安 成都(dōu)
1、負責BU的(de)産品開(kāi)發，包括IC設計(jì)(數字設計(jì)、模拟設計(jì)、版圖設計(jì))，系統開(kāi)發，射頻(pín)設計(jì)，無線産品設計(jì)，電(diàn)源管理(lǐ)産品研發；2、圍繞客戶需求，搭建軟硬件(jiàn)環境，進行仿真測試等；3、基于測試驗證的(de)反饋完成産品的(de)設計(jì)優化(huà)等；4、客戶介紹本BU的(de)技(jì)術解決方案并提供技(jì)術支持。1、電(diàn)子(zǐ)、微(wēi)電(diàn)子(zǐ)、集成電(diàn)路(lù)、半導體(tǐ)等相(xiàng)關專業(yè)，碩士及以上(shàng)學曆，3年(nián)及以上(shàng)工(gōng)作(zuò)經驗；2、有(yǒu)大規模數字IC項目後端設計(jì)經驗；3、熟悉數字後端自(zì)動布局布線流程（ICC2）；4、熟悉多電(diàn)源域低(dī)功耗流程和(hé)bottom up流程 ；5、精通(tōng)STA、PA優先考慮，有(yǒu)40nm以下(xià)工(gōng)藝經驗優先考慮。 PQA
base：北京 上(shàng)海(hǎi) 蘇州 合肥
1、 與産品開(kāi)發團隊合作(zuò)，評審客戶/市(shì)場(chǎng)的(de)質量要求，并定義适當的(de)質量工(gōng)具/過程/檢查點，以确保新産品成功投産；2、 評估産品風(fēng)險，為(wèi)缺陷篩選等提供技(jì)術指導，定義可靠性标準和(hé)要求；3、 運用統計(jì)分析方法對(duì)産品生(shēng)命周期和(hé)工(gōng)藝質量進行評估；4、 與內(nèi)部各部門和(hé)外(wài)部工(gōng)廠(chǎng)合作(zuò)，溝通(tōng)解決可靠性和(hé)質量問(wèn)題；5、 定義各種産品變更的(de)可靠性要求，支持持續改進和(hé)降低(dī)成本的(de)活動；6、 負責失效分析，與客戶合作(zuò)解決産品可靠性和(hé)質量問(wèn)題；7、 為(wèi)客戶提供技(jì)術可靠性和(hé)質量咨詢，參與客戶審核質量流程的(de)評估、改進 。1、 本科(kē)以上(shàng)學曆，理(lǐ)工(gōng)科(kē)專業(yè)（電(diàn)子(zǐ)或微(wēi)電(diàn)子(zǐ)相(xiàng)關專業(yè)優先），7年(nián)以上(shàng)相(xiàng)關工(gōng)作(zuò)經驗；2、 熟悉新産品導入流程和(hé)各時(shí)間(jiān)節點質量标準及要求；3、 熟悉集成電(diàn)路(lù)晶圓，封裝等工(gōng)藝流程以及産品可靠性測試方法；4、 熟悉半導體(tǐ)質量及可靠性相(xiàng)關标準（JEDEC/AEC），具備加速應力和(hé)概率統計(jì)知識；5、 具備半導體(tǐ)失效分析知識，熟悉過程控制等六西(xī)格瑪工(gōng)具；6、 熟悉汽車電(diàn)子(zǐ)質量及可靠性優先；7、 良好(hǎo)地(dì)英語聽(tīng)說(shuō)讀寫能力；8、 在快節奏、以客戶為(wèi)中心的(de)環境中，能夠靈活地(dì)适應和(hé)處理(lǐ)多種正在發生(shēng)的(de)問(wèn)題。
